|
12.01.2016 Umzug der
Multilayerprozesse im Zeitplan
Über
den Jahreswechsel wurden die Multilayerprozesse Multibond,
Registrieren, Stackup und Pressen in die neuen Räumlichkeiten
umgezogen. Der Umzug verlief reibungslos, so dass die Anlagen
pünktlich in Betrieb genommen werden konnten. Im Laufe des Februars
werden die neuen Legeplätze für starre LP und flexible/starrflexible
LP mit einer neuen Reinraumtechnologie ausgerüstet. Hinzu kommen
neue Räumlichkeiten für die klimatische Lagerung der Prepregs,
welche zu einer Optimierung der Lager- und Haltezeiten beitragen
sollen.
Die MOS Electronic bedankt sich bei allen Mitarbeitern für die
tatkräftige Unterstützung.
|
|