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12.01.2016 Umzug der Multilayerprozesse im Zeitplan


MOS Electronic LogoÜber den Jahreswechsel wurden die Multilayerprozesse Multibond, Registrieren, Stackup und Pressen in die neuen Räumlichkeiten umgezogen. Der Umzug verlief reibungslos, so dass die Anlagen pünktlich in Betrieb genommen werden konnten. Im Laufe des Februars werden die neuen Legeplätze für starre LP und flexible/starrflexible LP mit einer neuen Reinraumtechnologie ausgerüstet. Hinzu kommen neue Räumlichkeiten für die klimatische Lagerung der Prepregs, welche zu einer Optimierung der Lager- und Haltezeiten beitragen sollen.

Umzug in neue Räumlichkeiten

Die MOS Electronic bedankt sich bei allen Mitarbeitern für die tatkräftige Unterstützung.


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